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diametro del foro 0
rendendolo la scelta ideale per prototipi funzionali
Il filamento PLA+ SILK di SUNLU offre una finitura brillante e sorprendente che supera il PLA+ standard
[Temperatura di Essiccazione Fino a 70°C] Supporta la temperatura di essiccazione e il tempo di riscaldamento regolabili
Un design strutturale unico consente agli utenti di fissare il filamento inutilizzato con delle fascette
Filamento PC-ABS per Stampanti 3D - 1Kg ad Alta Resistenza PC-ABS:Nero 1KG diametro del foro 0[Filamento PC ad alte prestazioni] Il filamento SUNLU PC ABS un materiale per la stampa 3D ad alte prestazioni realizzato con una lega polimerica di PC (policarbonato) e ABS (acrilonitrile butadiene stirene). Combinando l'eccellente resistenza al calore e la robustezza del PC con le capacit di lavorazione migliorate dell'ABS, le parti stampate rimangono stabili anche a temperature elevate e in caso di urti. Questo materiale offre inoltre una finitura